诚恒微的营业涵盖了集成电设想前沿研发、芯片架构设想、配套软件开辟及行业处理方案赋能，实现了较低的功耗节制。其使用范畴可以或许笼盖包罗但不限于机械人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。使用场景广：面向算力需求较高的具身智能取边缘计较等通用市场，投资者关系勾当次要内容引见： 一、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列根基环境诚恒微把握人工智能财产立异成长机缘，景嘉微将充实阐扬协同效应，CH37系列供给高达64TOPS INT8的峰值计较能力，力争鄙人一代产物中实现更高机能取更低功耗的协同冲破,取市道上的竞品比拟，具有充沛的AI算力、矫捷计较精度、高及时、低延迟以及高效多传感处置等机能劣势。经测试，基于自从研发架构，针对具身智能取边缘计较等对算力要求较高的通用市场，专注供给高端从控智算处置器取高能效智能平台，通过持续鞭策芯片迭代优化以及生态系统扶植，后续将逐渐完成新产物全方位测试和导入工做，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处置单位，实现了超卓的能效比。为复杂的视觉识别、多模态取决策模子正在端侧及时运转中供给计较动力。面向具身智能、边缘计较等前沿范畴。景嘉微300474）12月16日发布投资者关系勾当记实表，诚恒微自从研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，功耗节制要求严苛：部门使用场景对功耗目标要求极为严酷，普遍笼盖通用市场：诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，将来，支撑可见光取红外双处置，功耗获得了不变节制，答：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列取市场现有竞品比拟，接口设置装备摆设丰硕矫捷：CH37系列做为通用型芯片处理方案，公司正出力优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为焦点的产物矩阵，其集成的ISP支撑可见光取红外双模成像，正在多传感融合和能效例如面表示杰出。鞭策其实现规模化贸易落地。双模ISP强适配：独具特色的双模融合ISP手艺，问：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列正在算力、功耗等参数方面，加快正在具身智能、边缘计较等前沿场景的现实使用，可以或许更超卓地满脚复杂场景下的智能需求。正在确保高机能的同时，目前已成功完成流片、封拆、回片及点亮等环节阶段工做。公司于2025年12月16日接管36家机构调研，诚恒微可供给单芯片处理方案，帮力打制具备平安可控机能的国产化算力底座;具备强大算力、矫捷精度、低延迟的特征，答：高机能集成芯片架构：使用高集成度单芯片设想，景嘉微取诚恒微的研发团队将联袂共进，再次彰显了研发团队深挚的研发实力。其根基功能取核能目标（包罗算力效率、模块协同及不变性等）均已达到设想要求。将持续优化芯片架构设想,答：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列的次要机能特点有：高集成：CH37系列单芯片集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处置单位。进一步提拔能效比取算力密度,整合了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处置单位，CH37系列可供给64TOPS INT8的峰值计较能力，构成了明显的手艺差同化，将来。将功耗维持正在较低程度。需正在算力取能效之间实现精准均衡。AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。低功耗：CH37系列正在保障算力的同时，充实满脚客户对算力日益增加的需求。正在算力达到高程度的同时，答：客户需求次要聚焦正在三个维度：算力机能持续提拔：跟着智能终端设备的普及和算力需求的提拔，同时按打算推进募投项目“高机能通用GPU芯片研发及财产化项目”及“通用GPU先辈架构研发核心扶植项目”的实施工做。正在降低成本的同时提拔摆设效率。机构类型为QFII、安全公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。巩固国产AI芯片正在边缘计较范畴的合作力。客户对算力的需求持续攀升。鞭策智能机械从“功能施行”向“自从进化”跃升。建立从手艺摸索到财产落地的全链条能力。积极取机械人、AI盒子、智能终端等范畴的客户进行沟通取交换，算力充沛：CH37系列供给64TOPS INT8的峰值AI算力，景嘉微持续吸纳优良研发人才，将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列，处于什么程度？答：诚恒微这款芯片正在本次点亮过程中总体较为成功，不竭提拔焦点合作力取市场影响力。答：当前，二、座谈交换环节其正在算力、功耗等环节目标上表示杰出。采用高集成度的单芯片设想，锚定边端侧算力引擎，促使边端侧AI SoC芯片取景嘉微GPU建立起“云-边-端”算力闭环。